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Pâte à souder sans plomb Sn42/Bi57/Ag1, No-Clean

SLDP-AG1
Pâte à souder sans plomb Sn42/Bi57/Ag1 de haute qualité, à basse température, sans nettoyage, remplie dans des seringues EFD de 10CC (avec un trou de montage à l'intérieur du piston) et prête à être utilisée avec le distributeur I-Extruder.
Cette pâte à souder contient 1% d'argent, ce qui rend les joints de soudure beaucoup plus solides.
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Description

Pâte à souder sans plomb Sn42/Bi57/Ag1 de haute qualité, à basse température, sans nettoyage, remplie dans des seringues EFD de 10CC (avec un trou de montage à l'intérieur du piston) et prête à être utilisée avec le distributeur I-Extruder.

Cette pâte à souder contient 1% d'argent, ce qui rend les joints de soudure beaucoup plus solides.

Quantité : 30 g (dans une seringue EFD de type 10CC Nordson)
Composition chimique : Sn42/Bi57/Ag1
Taille des particules métalliques : 25-45 microns (Type 3)
Point de fusion : 137°C (278°F)
Type de flux : sans nettoyage
Viscosité : 110 Pa·s (+-5)

La faible viscosité (~110 Pa·s) de cette pâte à souder est parfaite pour une application sans défaut même avec des aiguilles de petit diamètre, sur de petites empreintes telles que : 0603, 0402, QFN...

Le résidu de flux sans nettoyage est non corrosif, non conducteur et peut rester sur votre circuit imprimé. Alternativement, il peut être enlevé avec un solvant approprié tel que l'alcool isopropylique ou l'acétone.

De plus, ce qui est important, grâce à la basse température de fusion, cela vous permet de protéger les composants sensibles tels que : connecteurs en plastique, boutons, LED, contre la surchauffe.

Détails du produit
SLDP-AG1
381010
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Pâte à souder sans plomb Sn42/Bi57/Ag1 de haute qualité, à basse température, sans nettoyage, remplie dans des seringues EFD de 10CC (avec un trou de montage à l'intérieur du piston) et prête à être utilisée avec le distributeur I-Extruder.
Cette pâte à souder contient 1% d'argent, ce qui rend les joints de soudure beaucoup plus solides.
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