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Pasta de soldadura sin plomo Sn42/Bi57/Ag1, No-Clean

SLDP-AG1
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Pasta de soldadura sin plomo Sn42/Bi57/Ag1 de alta calidad, baja temperatura, sin limpieza, rellena en jeringas EFD de 10CC (con agujero de montaje en el pistón) y lista para usar con el dispensador I-Extruder.
Esta pasta de soldadura contiene un 1% de plata, lo que hace que las uniones de soldadura sean mucho más fuertes.
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Descripción
Pasta de soldadura sin plomo Sn42/Bi57/Ag1 de alta calidad, baja temperatura, sin limpieza, rellena en jeringas EFD de 10CC (con agujero de montaje en el pistón) y lista para usar con el dispensador I-Extruder.

Esta pasta de soldadura contiene un 1% de plata, lo que hace que las uniones de soldadura sean mucho más fuertes.

Cantidad: 30 g (en jeringa EFD de 10CC tipo Nordson)
Composición química: Sn42/Bi57/Ag1
Tamaño de partícula de metal: 25-45 micrones (Tipo 3)
Punto de fusión: 137°C (278°F)
Tipo de flujo: sin limpieza
Viscosidad: 110 Pa·s (+-5)

La baja viscosidad (~110 Pa·s) de esta pasta de soldadura es perfecta para una aplicación impecable incluso con agujas de diámetro pequeño, en huellas pequeñas como: 0603, 0402, QFN...

El residuo de flujo sin limpieza es no corrosivo, no conductor y puede permanecer en su PCB. Alternativamente, se puede eliminar con un solvente adecuado como alcohol isopropílico o acetona.

Además, lo importante es que, gracias a la baja temperatura de fusión, le permite proteger componentes sensibles como conectores de plástico, botones, LEDs, contra el sobrecalentamiento.

Detalles del producto
SLDP-AG1
381010
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Pasta de soldadura sin plomo Sn42/Bi57/Ag1, No-Clean

Pasta de soldadura sin plomo Sn42/Bi57/Ag1 de alta calidad, baja temperatura, sin limpieza, rellena en jeringas EFD de 10CC (con agujero de montaje en el pistón) y lista para usar con el dispensador I-Extruder.
Esta pasta de soldadura contiene un 1% de plata, lo que hace que las uniones de soldadura sean mucho más fuertes.
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