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Bleifreie, No-Clean Lötpaste Sn42/Bi57/Ag1

SLDP-AG1
Sn42/Bi57/Ag1 hochwertiges, niedrigtemperatur, No-Clean, bleifreies (RoHs) Lötzinn in 10CC EFD Spritzen (mit Montageloch im Kolben) abgefüllt und bereit für den Einsatz mit dem I-Extruder Dosiersystem.
Diese Lötpaste enthält 1% Silber, was die Lötverbindungen deutlich stabiler macht.
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Beschreibung
Sn42/Bi57/Ag1 hochwertiges, niedrigtemperatur, No-Clean, bleifreies (RoHs) Lötzinn in 10CC EFD Spritzen (mit Montageloch im Kolben) abgefüllt und bereit für den Einsatz mit dem I-Extruder Dosiersystem.

Diese Lötpaste enthält 1% Silber, was die Lötverbindungen deutlich stabiler macht.

Menge: 30g (in 10CC EFD-Spritze vom Typ Nordson)
Chemische Zusammensetzung: Sn42/Bi57/Ag1
Metallpartikelgröße: 25-45 Mikrometer (Typ 3)
Schmelzpunkt: 137°C (278°F)
Flux-Typ: No-Clean
Viskosität: 110 Pa·s (+-5)

Die niedrige Viskosität (~110 Pa·s) dieser Lötpaste ist perfekt für eine einwandfreie Anwendung auch mit dünnen Nadeln auf kleinen Leiterplattenabdrücken wie: 0603, 0402, QFN...

Der No-Clean-Flussmittelrückstand ist nicht korrosiv, nicht leitend und kann auf Ihrer Leiterplatte verbleiben. Alternativ kann er mit einem geeigneten Lösungsmittel wie Isopropylalkohol oder Aceton entfernt werden.

Darüber hinaus ermöglicht die niedrige Schmelztemperatur den Schutz empfindlicher Komponenten wie Kunststoffsteckverbinder, Tasten, LEDs vor Überhitzung.

Artikeldetails
SLDP-AG1
381010
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Bleifreie, No-Clean Lötpaste Sn42/Bi57/Ag1

Bleifreie, No-Clean Lötpaste Sn42/Bi57/Ag1

Sn42/Bi57/Ag1 hochwertiges, niedrigtemperatur, No-Clean, bleifreies (RoHs) Lötzinn in 10CC EFD Spritzen (mit Montageloch im Kolben) abgefüllt und bereit für den Einsatz mit dem I-Extruder Dosiersystem.
Diese Lötpaste enthält 1% Silber, was die Lötverbindungen deutlich stabiler macht.
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